臺式CT μCT

該系統基于計算機斷層掃描技術(shù)可生成三維體積數據，可進(jìn)行2D、3D檢測，具有自動(dòng)缺陷檢測、無(wú)損測量、材料分析、逆向工程等功能。該系統理想的用于檢測金屬、陶瓷、巖心、復雜鑄件、塑料件、汽車(chē)配件、珠寶、新材料和半導體等檢測。

該產(chǎn)品技術(shù)已獲得國家發(fā)明。

臺式CT μCT?主要功能

●采用錐束CT掃描和DR實(shí)時(shí)成像多種檢測方式，根據檢測工件大小，一次掃描得到從幾十層到幾千層的斷層圖像。

●Ｘ射線(xiàn)源，適用于小物件的檢測。

●可在桌面放置，占據空間小。

●成像方式2D、3D。

●具有缺陷、孔隙分析和被檢測工件制定區域功能。

●用不同顏色標識檢測缺陷體積、位置尺寸。

●分析缺陷尺寸并統計，計算孔隙總百分比，并生成孔隙體積的直方圖。

●分析壁厚：用不同顏色標識分析結果。

●測量工具：測量工件位置、距離、半徑、角度等參數。

●逆向工程：CAD設計和實(shí)物比較。

●分割工具：數據集中，根據材料和幾何結構進(jìn)行分割。

●可實(shí)現被檢測工件內部尺寸的精確測量。

●纖維復合材料分析功能

●設計與實(shí)物比較功能

臺式CT μCT?主要參數

●管電壓：20kV~90kV

●焦點(diǎn)尺寸：5μm

●密度分辨率：0.3%~0.5%

●掃描方式：錐束掃描

臺式CT μCT?應用領(lǐng)域

●3D打印技術(shù)      ●地質(zhì)研究

●教學(xué)實(shí)驗        ●機械

●生物實(shí)驗        ●軍工

●電子器件        ●催化劑

●汽車(chē)器件        ●樹(shù)脂

●航空航天        ●分子篩

●鑄造            ●新材料

●模型加工        ●寶石鑒定

●醫療工程        ●考古